第1篇 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求,進(jìn)行產(chǎn)品硬件架構(gòu)分析和設(shè)計(jì),給出具體實(shí)現(xiàn)方案;
2. 確定硬件電路設(shè)計(jì)需求和接口定義,完成原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型以及pcb設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)委外協(xié)作加工過(guò)程中的技術(shù)溝通及進(jìn)度跟進(jìn)工作;
4. 制訂產(chǎn)品硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試及產(chǎn)品測(cè)試工作;
5. 編制開發(fā)技術(shù)文檔,包括關(guān)鍵技術(shù)及難點(diǎn)評(píng)估報(bào)告、開發(fā)報(bào)告、評(píng)測(cè)報(bào)告等;
6. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,給產(chǎn)品生產(chǎn)、維修提供必要的技術(shù)支持。
職位要求:
1. 專科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),兩年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉模電、數(shù)電原理,熟悉mcs-51、pic或avr等嵌入式mcu應(yīng)用電路設(shè)計(jì),有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 能熟練運(yùn)用protel或cadence等eda工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)及pcb布線,有emc、emi或pcba相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟練使用各類電子測(cè)試儀表進(jìn)行pcb板硬件調(diào)試及問(wèn)題分析;
5. 有良好的英文基礎(chǔ),能熟練閱讀英文技術(shù)資料;
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,能承受一定的壓力,有良好的創(chuàng)新精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。 職位信息
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求,進(jìn)行產(chǎn)品硬件架構(gòu)分析和設(shè)計(jì),給出具體實(shí)現(xiàn)方案;
2. 確定硬件電路設(shè)計(jì)需求和接口定義,完成原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型以及pcb設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)委外協(xié)作加工過(guò)程中的技術(shù)溝通及進(jìn)度跟進(jìn)工作;
4. 制訂產(chǎn)品硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試及產(chǎn)品測(cè)試工作;
5. 編制開發(fā)技術(shù)文檔,包括關(guān)鍵技術(shù)及難點(diǎn)評(píng)估報(bào)告、開發(fā)報(bào)告、評(píng)測(cè)報(bào)告等;
6. 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題,給產(chǎn)品生產(chǎn)、維修提供必要的技術(shù)支持。
職位要求:
1. 專科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),兩年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉模電、數(shù)電原理,熟悉mcs-51、pic或avr等嵌入式mcu應(yīng)用電路設(shè)計(jì),有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 能熟練運(yùn)用protel或cadence等eda工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)及pcb布線,有emc、emi或pcba相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟練使用各類電子測(cè)試儀表進(jìn)行pcb板硬件調(diào)試及問(wèn)題分析;
5. 有良好的英文基礎(chǔ),能熟練閱讀英文技術(shù)資料;
6. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,能承受一定的壓力,有良好的創(chuàng)新精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。
第2篇 嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)師 四川靈通電訊有限公司 四川靈通電訊有限公司,靈通電訊 1、負(fù)責(zé)智能終端設(shè)備的硬件設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)高端嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā);
3、負(fù)責(zé)擬制研制文檔,分解研制任務(wù)。
? 掌握ip網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
? 掌握32位嵌入式處理器系統(tǒng);
? 精通ti、飛思卡爾、博通等主流廠商的處理器平臺(tái);
? 具有智能終端設(shè)備、多媒體產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
