第1篇 集成電路設計崗位職責
數字集成電路后端設計
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經驗
工作職責:微處理器,存儲器控制,和芯片外設接口等后端設計,40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數字電路后端設計全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設計經驗
第2篇 集成電路設計師崗位職責
高級射頻集成電路設計師 南通至晟微電子技術有限公司 南通至晟微電子技術有限公司,至晟 職責:
1、負責進行移動通信pa產品設計;
2、進行仿真、驗證和評估;
3、指導版圖工程師設計;
4、配合應用和產品工程師,測試工程師使產品成功進入量產;
要求:
1、熟悉大信號設計;
2、熟練使用cadence、ads等eda設計工具;熟悉后仿真驗證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測試儀器;
5、碩士或博士學位,電子工程、微電子及相關專業;
優先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設計經驗;
2、熟悉化合物或soi半導體器件及建模優先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經驗;
4、有一定的英語口語或聽力能力;
第3篇 模擬集成電路設計工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;
2、負責模擬ip的數據手冊文檔更新,編寫,維護;
3、負責模擬ip的測試,評價,維護;
4、參與soc芯片規格定義,芯片測試和量產支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規格定義,項目開發,芯片測試和量產支持
相關技能要求:
1、了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;
2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會使用實驗室基本測試設備進行ip測試,評價與分析。
4、有低功耗codec設計經驗者優先考慮
5、有高速adc/dac ip設計經驗者優先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經驗者優先考慮
7、dc/dc 設計經驗者優先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質量撰寫各類工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務
第4篇 集成電路ic設計崗位職責
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發,ic的設計;
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發和設計工作;
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現資源、經驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。
2、豐富的ic設計經驗。
崗位職責:
主要負責前端設計,后端研發,ic的設計;
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計;
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說明書;
4.負責芯片的開發和設計工作;
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計,提供技術支持;
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料,實現資源、經驗共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統招本科,5年工作經驗。
2、豐富的ic設計經驗。
第5篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責
崗位職責:
1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現;
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環, 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業本科或以上學歷;
第6篇 集成電路設計工程師崗位職責
模擬集成電路設計工程師 南京華訊方舟通信設備有限公司 南京華訊方舟通信設備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據設計指標設計bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據系統要求參與設計pll、adc、dac、filter、vga等系統;
3、根據電路要求配合版圖工程師完成相應版圖的設計;
4、根據電路設計結果完成設計文檔的編寫以及制定相應的測試計劃;
5、配合測試工程師完成相應模塊的測試,并根據測試數據進行性能評估以及問題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業;
2、具備兩年以上模擬集成電路設計經驗;
3、對運放、比較器、帶隙基準等基本模塊的原理有比較深刻的認識;
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設計經驗優先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設計平臺;
6、良好的團隊合作精神,工作敬業負責。
第7篇 集成電路版圖設計師崗位職責
ic版圖設計師(集成電路版圖設計師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業內eda芯片版圖設計工具,(芯片級非電路板級);
2. 有相關集成電路版圖自動布局布線經驗,對數字集成電路后端理解深刻,能夠獨立完成集成電路版圖設計;
3. 了解模擬芯片和數字芯片的設計流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關專業畢業
8. 本崗位工作經驗在2年以上
特別提示:
**** 非pcb版圖設計領域
第8篇 集成電路版圖設計崗位職責職位要求
職責描述：
崗位職責： 1、熟練掌握模擬集成電路或數字集成電路的設計概念和流程，獨立或合作完成線路設計；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對線路做各項優化和驗證；
3、熟悉測試和應用環境，能夠針對自己的產品做各種失效和故障分析；
4、對半導體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優化；
5、參與產品的前期規劃，主動了解和分析客戶的詳細指標需求；
職位要求： 1、重點本科及以上學歷，有經驗更合適；
2、微電子、電路設計或者電子工程類專業；
3、較強的學習能力；
4、良好的溝通能力和團隊合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第9篇 模擬集成電路設計崗位職責
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。
2、協助完成相關電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數及相關仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
第10篇 集成電路ic設計工程師崗位職責、要求以及未來可以發展的方向
上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門卡等等，在現代世界不可或缺，ic設計工程師就是一個從事ic開發的職業。隨著中國ic設計產業漸入佳境，越來越多的工程師加入到這個新興產業中。成為ic設計工程師所需門檻較高，往往需要有良好的數字電路系統及嵌入系統設計經驗，了解arm體系結構，良好的數字信號處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎。
集成電路ic設計工程師崗位職責
1.負責數字電路的規格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；
2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說明書；
4.負責芯片的開發和設計工作；
5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；
6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。
集成電路ic設計工程師崗位要求
1.有扎實的電路基礎知識，有一定的集成電路工藝基礎，有較強的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設計、版圖設計及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設計流程和設計方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設計相應的集成電路；
6.具有團隊合作能力，解決問題能力強。
集成電路ic設計工程師發展方向
可向以下方向發展：
1.技術經理
2.電子技術研發工程師
3.it項目經理
第11篇 集成電路版圖設計工程師崗位職責
負責進行版圖布局規劃。
與設計工程師進行有效溝通,協助其查找問題,并提出合理化建議。
進行驗證工作。
要求:
1.本科學歷,電子、微電子等相關專業;
2.2年以上相關工作經驗;
3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;
6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;
7.有多次全定制ic產品tape-out經驗優先;
